技术支持

从芯片设计之初，我们通过行业高标准制定规范，依托半导体行业资深团队的专业积淀，对电路架构、性能参数进行反复验证优化；生产环节，联动稳定的制造资源，严格把控供应链每一环，从晶圆流片到封装测试，均执行精细化过程管理；成品阶段，通过多维度、全场景的严苛检测，覆盖高低温环境适应性、长期稳定性、电性能一致性等关键指标，确保每一颗芯片都符合工业控制、消费电子、智能设备等多领域的高可靠性要求。

以 FIRST 核心价值观为导向，我们将"可靠"融入品牌基因 —— 坚持"每一颗芯片都历经严谨"的承诺，拒绝任何瑕疵产品流向市场；以客户需求为锚点，持续优化品控流程与检测标准，让产品性能与稳定性始终领先行业；依托对品质的极致追求，为加速国产芯片替代进程、树立"中国芯"全球标杆筑牢坚实基础。